ASML da un golpe sobre la mesa: TSMC y Samsung compran sus máquinas de chips más avanzadas

ASML ha logrado un avance importante con su nueva generación de máquinas para fabricar chips. Samsung y TSMC se han comprometido a utilizar la avanzada tecnología High NA EUV de la compañía neerlandesa para la producción de semiconductores a gran escala.

Con ello, tres de los mayores fabricantes de chips del mundo apuestan por la nueva tecnología de ASML. Intel ya utiliza estas máquinas, Samsung lo hará a partir de 2028 y TSMC desde 2030. Los equipos cuestan hasta unos 400 millones de dólares por unidad y deben permitir la fabricación de chips cada vez más avanzados. La creciente demanda de potentes chips para IA hace que esta tecnología sea cada vez más relevante.

TSMC apuesta finalmente por las máquinas más avanzadas de ASML

El compromiso de TSMC es especialmente importante para ASML. El fabricante taiwanés produce chips para grandes tecnológicas como Nvidia, Apple, AMD y Qualcomm, y representa alrededor del 16% de los ingresos de ASML.

Hasta ahora, TSMC se había mostrado prudente con las máquinas High NA EUV. La empresa consideraba que el equipo era demasiado caro en relación con la mejora de productividad. Ahora esa postura cambia.

TSMC quiere utilizar las máquinas High NA para la producción a gran escala a partir de 2030. Samsung irá más rápido y prevé emplear la tecnología desde 2028 para fabricar chips de memoria.

Intel ya dispone de las nuevas máquinas. Así, los tres mayores clientes de ASML respaldan ya esta tecnología.

“Es un gran paso adelante para la adopción de High NA en la producción a gran escala”, afirma Marco Pieters, director de tecnología de ASML.

ASML cuenta además con una posición única. La compañía neerlandesa es la única empresa del mundo capaz de fabricar máquinas EUV. Estos equipos son necesarios para producir los chips más avanzados, incluidos los destinados a sistemas de IA.

La nueva tecnología busca acelerar con fuerza la producción de chips

ASML, TSMC, Samsung e Intel colaborarán además en un cambio importante del proceso de producción. Las compañías quieren pasar de las denominadas fotomáscaras de 6 pulgadas a modelos más grandes de 12 pulgadas.

Una fotomáscara contiene el patrón que se proyecta con luz sobre una oblea de silicio. Ese proceso se repite una y otra vez hasta producir los miles de millones de componentes diminutos de un chip moderno.

Las máscaras de mayor tamaño pueden hacer más eficiente ese proceso. Según ASML, la capacidad de producción de las máquinas High NA podría aumentar así alrededor de un 40%. Al mismo tiempo, el diseño y la fabricación de chips podrían simplificarse.

“Es una enorme oportunidad y, por supuesto, supone un avance importante en productividad”, señala Pieters.

TSMC y ASML quieren construir a más tardar en 2031 una línea de pruebas para las nuevas máscaras. A partir de 2033, la tecnología debería empezar a utilizarse de forma efectiva junto con las máquinas High NA.

El auge de la IA aumenta la importancia de ASML

Los acuerdos llegan en un momento clave para la industria de los semiconductores. La construcción masiva de centros de datos para IA está impulsando una fuerte demanda de chips avanzados y chips de memoria. Esto ya ha provocado incluso escasez de determinados tipos de memoria.

Por ello, los fabricantes de chips buscan formas de producir con mayor rapidez y eficiencia. La tecnología actual se topa cada vez con más frecuencia con límites físicos.

Según ASML, sus clientes esperan además que, en futuras generaciones de chips, cada vez más etapas de producción dependan de la tecnología High NA. Esto podría elevar aún más la demanda de estas máquinas.

Para ASML, el compromiso de TSMC supone una victoria importante. Junto con Samsung e Intel, la compañía neerlandesa cuenta ya con sus tres mayores clientes respaldando su nueva generación de máquinas EUV.